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高速運算「僅聞樓梯響」，2020年後才大爆發？從台積電法說與DRAM需求看出端倪
發佈日期：2018/10/19 消息來源：數位時代
2018.10.19 by 翁書婷
圖片來源：台積電
台積電10月18日舉行法說會，會中台積電總裁魏哲家不斷提到，「明年七奈米製程的需求非常強勁。而且七奈米製程會有超過一百個產品Tape out（投片），占2019年營收比遠遠超過兩成。」魏哲家強調。
七奈米先進製程的需求與高性能運算(HPC)需求習習相關。
雖然目前台積電營收主力還是智慧型手機，截自今年營收占比約為40%，但2017年則是50%，呈現負成長狀態。但資料中心與各種AI應用掀起的高速運算晶片熱潮將是台積電未來三年內重要營收成長動能之一。
魏哲家還強調：「需求爆發的比原來預期的時間還要快。」
台積電高速運算營收占比來到1/4
台積電高速運算營收占比正逐漸增加，2017年高速運算僅占台積電總體營收20%，但2018年第三季已經來到25%，GPU與FPGA等AI加速晶片等都是帶動高速運算訂單成長的主力。
而且魏哲家還指出：「高速運算領域在2019年會有兩位數的成長，而手機則是個位數成長。」而且就算密碼貨幣挖礦需求不振，也不影響高速運算成長動能。
另外一個重要指標就是投片狀況。以七奈米先進製程來說，因為台積電獨家拿下蘋果手機處理器訂單，加上華為海思的訂單，囊括全球中美重要兩大手機廠商，因此以投片總量來說是手機總量最多，但若以投片數來看高速運算則大於手機，而2018年七奈米製程則有50個投片。
台積電兩大封裝技術發展都可用在高速運算
從台積電的封裝技術發展也可以看出對於高速運算未來需求的看法。怎麼說？台積電的封裝技術世界知名，還成為全球專業半導體晶片封裝第一大廠日月光控股（日月光與矽品合併後以日月光控股上市）的高階手機晶片封裝勁敵，這兩家廠商合併有某部分就是因為台積電的威脅，而台積電能甩開三星，獨家拿下蘋果A10、A11與A12處理器訂單，InFo（Integrated Fan-out，整合型扇型封裝）技術功不可沒。
魏哲家不斷強調，台積電是以「透過Work With Customer滿足客戶需求為首要目標。」由於台積電的封裝技術是與三星等競爭對手不同的關鍵技術，從台積電最新的封裝技術走向，也可以看出產業趨勢。
為了高速運算訂單的成長需求，原本僅用在手機晶片製程的InFo整合型扇型封裝，2019年後也可以用在高階的高速運算晶片製程中。並且還推出了SoICs(System-On-lntegrated-Chips，整合晶片系統）技術，SoICs比台積電已經用在GPU與網通產品等高速運算晶片的CoWos技術（Chip on Wafer on Substrate，基板上晶圓上晶片封裝）能提供更佳的系統層級的效能表現，預計在2020至2021年間會有大量的客戶採用。
雖然台積電還沒有透露SoICs主要應用在哪種產品，但透露SoICs與CoWos定位不同，不會取代CoWos，但適用於高階產品，從以上等資訊來看，應用在高速運算的機會非常高。也就是說台積電重要的兩大封裝技術將全適用於高速運算。
Server DRAM 容量無上限，可能在2021年超越手機DRAM產能
而高速運算中的AI與資料中心建置中，DRAM在伺服器端的需求也是重要指標。
集邦科技Trendforce在昨日指出，Server DRAM將是DRAM產能的後起之秀，相比手機，Server DRAM 容量沒有上限，可能在2021年取代智慧型手機，成為最大的DRAM產能應用領域。
而全球第三大記憶體公司美光瞄準資料中心高速運算需求的次世代記憶體3D Xpoint也預計在2020年後才會看到營收貢獻。
高速運算與手機晶片出貨未來會出現交叉點嗎？
若以上種種資訊來看，雖然現在AI正熱，AI應用也越來越多，但並沒有真正進入「AI雲端應用」成熟大爆發時代，也就是說，目前還處在「後智慧型手機」的時代，一個由蘋果與華為等手機業者帶動的AI手機為主流的時代。
但從台積電的晶片製造產能、營收變化與記憶體等核心硬體需求變化來推估2020年後的大爆發時間更為準確。屆時高速運算與手機晶片出貨量是否有可能雙雙出現交叉？則是台灣科技廠更需要注意的關鍵指標。